Der Chip-Fan: Aktives Thermomanagement im Chip-Format für leistungsintensive Elektronik

Der Chip-Fan wird auf der Consumer Electronics Show (CES) in Las Vegas, USA, ausgestellt.

Consumer Electronics Show (CES)
Datum: 6.–9. Januar 2026
Ort: Las Vegas, USA
Standnummer: North Hall 10529

Mit der stetig steigenden Leistungsdichte und Rechenleistung elektronischer Komponenten – insbesondere von KI-Prozessoren – entwickelt sich ein effektives Thermomanagement zunehmend zu einem entscheidenden Engpass im Systemdesign. Der Chip-Fan stellt hierfür eine innovative Lösung dar: Durch chipnahe Integration und aktive Kühlung ermöglicht er eine gezielte, leistungsstarke Wärmeabfuhr genau dort, wo sie am dringendsten benötigt wird.

Fortschrittliches Packaging für nahtlose Integration

Im Gegensatz zu herkömmlichen, voluminösen Kühllösungen ist dieser Lüfter als echtes Surface-Mount-Bauteilkonzipiert. Der integrierte piezoelektrische Aktuator der zweiten Generation ist vollständig SMT-reflow-fähig und kann direkt zusammen mit den zu kühlenden Chips auf der Leiterplatte bestückt werden. Mechanische Montageschritte entfallen, die Lieferkette wird vereinfacht und extrem kompakte Systemdesigns werden möglich. Mit einer Einbaugröße von lediglich 13 × 13 × 2,4 mm eignet sich der Chip-Fan ideal für platzkritische Anwendungen.

Gezielte Kühlung für Hochleistungsanwendungen

Der Chip-Fan bietet eine präzise Kühlung für leistungsstarke Halbleiter wie CPUs, GPUs und KI-Beschleuniger. Durch die gezielte Luftführung auf thermische Hotspots wird Wärme effizient abgeführt und die thermische Reserve deutlich erhöht. Entwickler können dadurch entweder eine dauerhaft höhere Rechenleistung aufrechterhalten oder die Größe passiver Kühlkörper reduzieren – ein entscheidender Vorteil für schlanke und kompakte Gerätearchitekturen.

Skalierbare Leistung für wachsende Anforderungen

Der Chip-Fan ist von Grund auf für den Array-Betrieb ausgelegt. Je nach Bedarf kann das System von einem einzelnen Lüfter bis hin zu Mehrfach-Arrays skaliert werden, um größere oder mehrere Hotspots zuverlässig zu kühlen. Diese modulare Skalierbarkeit ermöglicht eine flexible Anpassung an steigende thermische Lasten. Gleichzeitig überzeugt der Chip-Fan durch hohe Effizienz: Ein einzelnes Modul liefert einen Luftstrom von 0,18 CFM bei einer Leistungsaufnahme von nur 200 mW, was ihn ideal für energie- und leistungsbegrenzte Anwendungen macht.

Schlüsseltechnologie für das Zeitalter des KI-Computings

Gerade im KI-Computing, wo hohe Rechenleistung mit stark konzentrierter Wärmeentwicklung einhergeht, ist diese Technologie von zentraler Bedeutung. Die chipnahe, aktive Kühlung verhindert thermisches Throttling, erhöht die Systemstabilität und ermöglicht dichtere, leistungsfähigere Rechenplattformen.

Fazit

Der Chip-Fan markiert einen Paradigmenwechsel im Thermomanagement – weg von rein platinen- oder systemweiten Kühllösungen hin zu einer präzisen, aktiven Kühlung auf Chip-Ebene. Seine Kombination aus Miniaturisierung, einfacher Integration, hoher Effizienz und skalierbarer Leistung macht ihn zu einem entscheidenden Enabler für die nächste Generation kompakter, leistungsstarker Elektroniksysteme.