ADW CHIP FAN: MEMS-basierte Mikrostrahlkühlung für die nächste Generation aktiver Wärmeableitung

Mit der zunehmenden Miniaturisierung und Leistungssteigerung moderner Elektronik gewinnt effizientes Thermomanagement immer mehr an Bedeutung. Der ADW CHIP FAN ist eine innovative Mikrostrahl-Kühllösung auf MEMS-Basis, die aktive Kühlung direkt auf Chip-Ebene ermöglicht.

Gefertigt mit modernster MEMS-Technologie, misst der CHIP FAN lediglich 13 × 13 × 2,4 mm und benötigt nur 0,2 W Leistung. Trotz seiner kompakten Größe erzeugt er einen Luftstrom von 0,2 CFM (5,5 L/min) und ermöglicht damit eine effiziente aktive Kühlung hochintegrierter elektronischer Systeme.

Dank SMT-Kompatibilität kann der CHIP FAN direkt auf Leiterplatten montiert werden und wird damit zu einem vollwertigen elektronischen Bauteil.

Technische Daten

Vom Lüftermodul zum elektronischen Bauteil

Konventionelle Lüfter benötigen Motoren, Lager, Rotorblätter und Gehäuse.

Der ADW CHIP FAN integriert die Kühlfunktion in ein MEMS-Bauteil, das direkt per SMT-Prozess auf Leiterplatten bestückt werden kann.

Aktive Kühlung wird damit erstmals zu einem Standardbauteil der Elektronik.

Extrem niedriger Energieverbrauch

Mit lediglich 0,2 W Leistungsaufnahme eignet sich der CHIP FAN ideal für energieeffiziente Anwendungen wie:

• Wearables
• Optische Kommunikationsmodule
• Tragbare Elektroniksysteme

Die aktive Kühlung kann dauerhaft betrieben werden, ohne die Batterielaufzeit wesentlich zu beeinträchtigen.

Geräuschlos und langlebig

Der CHIP FAN arbeitet ohne:

• Lager
• Rotorblätter
• Rotierende Bauteile

Die piezoelektrisch erzeugte Mikrostrahltechnologie ermöglicht:

• Geräuschlosen Betrieb
• Keine elektromagnetischen Störungen
• Minimalen Verschleiß
• Sehr lange Lebensdauer

Skalierbare Kühlung durch Array-Design

Ein einzelner CHIP FAN eignet sich für lokale Hotspots.

Für höhere Kühlleistungen können mehrere Einheiten zu 2er-, 4er- oder 6er-Arrays kombiniert werden.

Dadurch entsteht eine modulare und flexibel skalierbare Kühllösung für unterschiedlichste Leistungsanforderungen.

Typische Anwendungen

Mobile Endgeräte

• Smartphones
• Tablets
• Schnellladeelektronik

Wearables und AR-Systeme

• Smartwatches
• AR-/VR-Brillen

Optische Kommunikation

• Transceiver
• Hochgeschwindigkeitsmodule

Projektions- und Displaysysteme

• Pico-Projektoren
• Mikro-Displays

Medizintechnik

• Tragbare Diagnosegeräte
• Präzisionsinstrumente

Hochintegrierte Elektronik

• Multi-Chip-Module
• Edge-AI-Systeme
• Embedded Computing

Die Zukunft der aktiven Kühlung

Mit MEMS-Technologie, SMT-Montagefähigkeit, geringem Energieverbrauch und modularer Skalierbarkeit definiert der ADW CHIP FAN die aktive Kühlung für moderne Elektronik neu. MEMS-Technologie. SMT-Integration. Skalierbare Kühlung. ADW CHIP FAN – Aktive Kühlung wird Teil des Chips.